ZHCACR5E June   2023  – March 2025 MSPM0C1103 , MSPM0C1103-Q1 , MSPM0C1104 , MSPM0C1104-Q1 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G1519 , MSPM0G3105 , MSPM0G3105-Q1 , MSPM0G3106 , MSPM0G3106-Q1 , MSPM0G3107 , MSPM0G3107-Q1 , MSPM0G3505 , MSPM0G3505-Q1 , MSPM0G3506 , MSPM0G3506-Q1 , MSPM0G3507 , MSPM0G3507-Q1 , MSPM0G3519 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1117 , MSPM0L1227 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1304-Q1 , MSPM0L1305 , MSPM0L1305-Q1 , MSPM0L1306 , MSPM0L1306-Q1 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346 , MSPM0L2227 , MSPM0L2227-Q1 , MSPM0L2228 , MSPM0L2228-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 概述
  5. 2 MSPM0 在线选择
  6. 3 软件开发说明
    1. 3.1 LaunchPad 设置
      1. 3.1.1 调试器选择
      2. 3.1.2 LaunchPad 简介
    2. 3.2 MSPM0-SDK 设置
      1. 3.2.1 MSPM0-SDK 安装
      2. 3.2.2 MSPM0-SDK 简介
        1. 3.2.2.1 示例文件夹简介
        2. 3.2.2.2 文档文件夹简介
    3. 3.3 SysConfig 设置
      1. 3.3.1 SysConfig 安装
      2. 3.3.2 SysConfig 介绍
        1. 3.3.2.1 基本概念
        2. 3.3.2.2 工程配置视图
        3. 3.3.2.3 电路板视图
        4. 3.3.2.4 NONMAIN 视图
        5. 3.3.2.5 SYSCTL 视图
        6. 3.3.2.6 外设设置
    4. 3.4 IDE 快速入门
      1. 3.4.1 CCS 快速入门
        1. 3.4.1.1 CCS 安装
        2. 3.4.1.2 导入 SDK 示例
        3. 3.4.1.3 示例下载和调试
        4. 3.4.1.4 在 MSPM0 衍生产品之间进行迁移
        5. 3.4.1.5 生成十六进制文件
        6. 3.4.1.6 对 NONMAIN 编程
      2. 3.4.2 IAR 快速入门
        1. 3.4.2.1 环境设置
          1. 3.4.2.1.1 SDK 支持设置
          2. 3.4.2.1.2 SysConfig 支持设置
        2. 3.4.2.2 导入 SDK 示例
        3. 3.4.2.3 示例下载和调试
        4. 3.4.2.4 在 MSPM0 衍生产品之间进行迁移
        5. 3.4.2.5 生成十六进制文件
        6. 3.4.2.6 对 NONMAIN 编程
      3. 3.4.3 Keil 快速入门
        1. 3.4.3.1 环境设置
          1. 3.4.3.1.1 MSPM0 CMSIS-Pack 设置
          2. 3.4.3.1.2 Sysconfig 支持设置
        2. 3.4.3.2 导入 SDK 示例
        3. 3.4.3.3 示例下载和调试
        4. 3.4.3.4 在 MSPM0 衍生产品之间进行迁移
        5. 3.4.3.5 生成十六进制文件
        6. 3.4.3.6 对 NONMAIN 编程
  7. 4 硬件设计说明
    1. 4.1 获取 MSPM0 包
    2. 4.2 通过 SysConfig 修复引脚功能
    3. 4.3 原理图和 PCB 注意事项
  8. 5 大规模生产说明
    1. 5.1 生成生产映像
    2. 5.2 编程软件工具快速入门
      1. 5.2.1 Uniflash 快速入门
        1. 5.2.1.1 通过 SWD 编程
        2. 5.2.1.2 通过引导加载程序编程
        3. 5.2.1.3 通过 CMD 线路接口编程
      2. 5.2.2 JFlash 快速入门
      3. 5.2.3 C-GANG 快速入门
    3. 5.3 编程硬件快速入门
  9. 6 质量和可靠性说明
    1. 6.1 质量和可靠性材料入口
    2. 6.2 失效信息收集和分析指南
  10. 7 常见开发问题
    1. 7.1 解锁 MCU
      1. 7.1.1 通过引导加载程序解锁
      2. 7.1.2 通过恢复出厂设置 GUI 工具解锁
      3. 7.1.3 通过 Uniflash 解锁
      4. 7.1.4 通过 CCS 解锁
    2. 7.2 MSPM0 编程故障
    3. 7.3 在禁用 SWD 的情况下重新编程
    4. 7.4 MCU 在调试和自由运行时的表现不同
    5. 7.5 设置 SWD 密码
    6. 7.6 BSL 相关问题
    7. 7.7 在 LPM 模式下达到预期电流
    8. 7.8 CCS 常见问题
      1. 7.8.1 更改优化级别
    9. 7.9 Keil 常见问题
      1. 7.9.1 从 SDK 复制 Keil 示例
  11. 8 总结
  12. 9 技术文档资源
    1. 9.1 技术参考手册
    2. 9.2 子系统
    3. 9.3 参考设计
    4. 9.4 硬件 EVM 用户指南
    5. 9.5 应用手册和其他资料
  13. 10修订历史记录

6.2 失效信息收集和分析指南

失效分析需要收集尽可能多的技术背景信息，以便缩小分析范围并加快分析速度。如果用户在 MSPM0 上遇到任何器件故障，则收集以下信息，并通过客户故障分析页面联系 TI 或为您的产品或业务提供支持的区域 CQE 和销售人员。

器件名称（TI 器件型号，包括封装标识符）：

  • 示例：MSPM0L1306SRGER

故障率（已购器件与客户故障器件的比率）：

  • 示例：故障率：5%（总测试数量：2000，故障数量：100)

检测位置（现场故障、生产、传入等）：

  • 示例：电路板级功能测试

应用的原理图：

  • 示例：MCU 器件的原理图，每个输入和输出信号都有详细说明

详细的器件级故障说明

  • 示例：MCU PA1 无法输出高电压

本节介绍了收集失效信息的常用方法。

  • 方法 1：ABA 交换测试用于判断问题是由器件引起，还是器件与整个系统之间的关系所引起。以下是执行 ABA 交换测试的步骤：从原故障电路板上拆下疑似出现故障的元件 (A)。使用已知正常的元件 (B) 替换疑似出现故障的元件 (A)，查看原故障电路板现在是否正常工作。将疑似出现故障的元件 (A) 安装到已知良好的电路板上，查看正常电路板上是否出现同样的故障。
  • 方法 2：在待机模式下比较 MCU 的电流消耗与数据表。某些器件故障由 EOS（静电过载）引起，会导致额外的漏电流。这可通过电流消耗测试发现。
  • 方法 3：引脚阻抗检查。一些 EOS（静电过应力）完全在 I/O 上发生，使用引脚阻抗检查可以轻松捕获此故障，从而向 TI 提供更多信息。用户可以选择在为器件供电或不供电的情况下检测 IO 电阻。处于高阻抗状态的 GPIO 的电阻需要达到 MΩ 级。
  • 方法 4：查找最小的系统或代码示例。典型应用和典型代码工程会发生一些失效情形。通过比较方法，逐步消除不相关的硬件设置和软件代码可以逐渐缩小分析范围。最好的结果是该问题仅与器件相关，并且是一个最简单的代码示例。因此，TI 可以更快地进行进一步的失效分析。
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