ZHCUBO3A November   2023  – October 2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 入门
    2. 2.2 EVM 详细信息
      1. 2.2.1 端子块
      2. 2.2.2 测试点说明
      3. 2.2.3 配置接头
      4. 2.2.4 连接器
      5. 2.2.5 DIP 开关
      6. 2.2.6 EVM 控制和 GPIO
    3. 2.3 定制
      1. 2.3.1 更改通信接口
      2. 2.3.2 更改相位配置
  9. 3软件
    1. 3.1 GUI 工具
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单
  11. 5其他信息
    1.     商标
  12. 6相关文档
  13. 7修订历史记录

2.2.5 DIP 开关

PCB 底部有两个 DIP 开关 S1 和 S2。这些开关可让用户从 PMIC GPIO 或串行端口断开电平转换器。电平转换器在 MCU 侧有上拉电阻，如果配置为高阻抗状态，可导致 GPIO 信号处于不必要的高电平状态。有关开关说明，请参阅表 2-8。

表 2-8 DIP 开关
开关 引脚 信号线
S1 1-16 SDA_I2C1/SDI_SPI
2-15 SCL_I2C1/SCK_SPI
3-14 SDA_I2C2/SDO_SPI
4-13 SCL_I2C2/CS_SPI
5-12 GPIO1
6-11 GPIO2
7-10 GPIO3
8-9 GPIO4
S2 1-16 GPIO5
2-15 GPIO6
3-14 nINT
4-13 VCCA - VCCA_ADC
5-12 VOUT_LDOVINT - LDOVINT_NTC
6-11 上拉 - PB_P
7-10 下拉 - EN_PB_VSENSE
8-9 VIO - SREF
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